Marché mondial des supports pour microcontrôleurs DIP, par produit {Dual Inline Package (DIP), Ball Grid Array (BGA), Quad Flat Package (QFP), System On Package (SOP), Small Outline Integrated Circuit (SOIC)}, application (industrielle, électronique grand public, automobile, dispositifs médicaux, militaire et défense), pays (États-Unis, Canada, Mexique, Brésil, Argentine, Reste de l'Amérique du Sud, Allemagne, Italie, Royaume-Uni, France, Espagne, Pays-Bas, Belgique, Suisse, Turquie, Russie, Reste de l'Europe, Japon, Chine, Inde, Corée du Sud, Australie, Singapour, Malaisie, Thaïlande, Indonésie, Philippines, Reste de l'Asie-Pacifique, Arabie saoudite, Émirats arabes unis, Afrique du Sud, Égypte, Israël, Reste du Moyen-Orient et de l'Afrique) Tendances de l'industrie et prévisions jusqu'en 2028